红外焦平面阵列串音测试系统

装置简介

  系统主要由红外光源、小光点聚焦光学系统、三维精密位移工件台、可编程直流偏置源、图形发生器、可编程时钟驱动、数据采集系统、主控计算机、分控机及相应测控软件等组成,采用聚焦模式下的光点扫描法测量红外焦平面阵列的串音。

主要用途

  系统主要用于测量红外焦平面阵列的串音。

主要技术指标

  光波长范围:(35)mm(814)mm

  光斑直径:小于40mm(3mm5mm波段),小于70mm(8mm14mm波段)

  工件台定位精度:0.5mm

  串音测量范围:大于2%

  串音测量不确定度:1% (k=2)